| 項目 |
參數 |
| 最大尺寸 |
1092mm*660mm |
| 最高層數 (L) |
30 |
| 最大闆厚 (mm) |
10mm |
| 最薄闆厚 (mm) |
|
0.3 |
| 基銅厚度 |
内層 ( OZ ) |
12 |
| 外層 ( OZ ) |
12 |
| 最小機械孔鑽徑 ( mm ) |
0.15 |
| PTH 尺寸公差 ( mil ) |
±2 |
| 背鑽殘厚 ( mil ) |
2.4 |
| PTH最大縱橫比 |
18：1 |
| 項目 |
參數 |
| 最小PTH孔盤 |
内層 ( mil ) |
DHS + 10 |
| 外層 ( mil ) |
DHS + 8 |
| 防焊對位精度 (um) |
± 30 |
| 阻抗控制 |
≥50ohms |
±8% |
| <50ohms |
5 Ω |
| 最小線寬/線距 （内層) |
2.6 / 2.6 |
| 最小線寬/線距（外層） |
3.0 / 3.5 |
| 最大塞孔凹陷 ( um ) |
20 |
| 表面處理類型 |
沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳钯金 沉銀 電軟金 電鉑金 |
| 技術路線-高密度闆（HDI） |
| 項目 |
參數 |
| 結構 |
6+n+6 |
| 疊孔結構 |
Any Layer(14L) |
| 闆厚 (mm) |
Min. 8L |
0.4 |
| Min. 10L |
0.45 |
| Min. 12L |
0.6 |
| MAX. |
2.4 |
| 最小芯闆厚度 ( um ) |
40 |
| 最薄PP厚度 ( um ) |
25（#1017 PP） |
| 基同厚度 |
内層 (OZ) |
1/3 ~ 2 |
| 外層 (OZ) |
1/3 ~ 1 |
| 項目 |
參數 |
| 最小機械鑽孔徑 (um) |
200 |
| 最大通孔縱橫比 |
10:1 |
| 最小鐳射孔/孔盤 ( um ) |
70/ 170 |
| 最大鐳射孔縱橫比 |
0.8 : 1 |
| PTH上鐳射孔 （VOP）結構設計 |
Yes |
| 鐳射通孔結構（DT≤200um） |
60-100um |
| 最小線寬/線距 (L/S/Cu, um) |
内層 |
40/ 40/ 15 |
| 外層 |
40 /50 /20 |
| 最小 BGA 節距 (mm) |
|
0.3 |
| 項目 |
參數 |
| 防焊對位精度 (um) |
±25 |
| 最小阻焊寬度 (mm) |
0.06 |
| 阻抗控制 |
>= 50ohm |
±8% |
| < 50ohm |
±3ohm |
| 闆彎翹控制 |
≤0.5% |
| Cavity深度控制 (um) |
控深鑽 |
± 75 |
| 激光燒蝕法 |
±50 |
| 表面處理類型 |
沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP 沉錫 鎳钯金 沉銀 電軟金 電鉑金 |
| 技術路線-軟闆與軟硬結合闆 |
| 項目 |
參數 |
| 軟闆最大層數 |
8 |
| 卷寬/闆尺寸 ( mm ) |
卷寬 (内層) |
500 |
| 工作闆尺寸 |
500 x 610 |
| 最小線寬/線距 ( um ) (L/S/Cu thickness) |
内層（基材銅） |
35 /35 /12 |
| 45 /45 /18 |
| 外層（電鍍銅） |
50 /50 /25 |
| 55 /55 /35 |
| 鐳射孔結構 |
最小鐳射孔 (um) |
65 |
| 疊孔結構 |
Y |
| 鐳射通孔 ( um ) |
75 |
| 械孔尺寸 ( um ) |
100 |
| 最小孔盤設計 ( um ) |
内層（基材銅） |
D + 175 |
| 外層（電鍍銅） |
D + 150 |
| 紐扣電鍍 |
D + 200 |
| 項目 |
參數 |
| 覆蓋膜（CVL） ( um ) |
精度 |
±125 |
| 阻焊( um ) |
精度 |
± 37.5 |
| 橋寬能力 |
75 |
| 電測pad節距 ( um ) |
常規治具 |
150 |
| 飛針 |
100 |
| 軟硬結合闆技術 |
軟闆層數 |
Up to 4 w air gap |
| 軟硬結合闆層數 |
Up to 16 |
| 最大軟硬結合闆尺寸 ( mm ) |
500 x 610 |
| 最小軟闆厚度 ( um ) |
12 |
| 最薄硬闆PP玻纖類型 |
# 1017 |
| 表面處理類型 |
沉金 電金 有/無鉛噴錫 OSP |
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