PCB的内部構造是怎樣的呢？

      PCB（Printed Circuit Board，印刷電路闆）是電子産品中不可或缺的一部分，它承載着電子元器件并提供電氣連接。PCB的内部

構造是由多層電路闆組成的，每一層都有特定的功能和結構。

      首先，PCB的内部構造包括基材、導電層、絕緣層和焊盤。基材是PCB的主體，通常由玻璃纖維增強塑料（FR-4）制成，具有良好

的機械強度和絕緣性能。導電層是由銅箔覆蓋在基材表面，用于傳導電流和信号。絕緣層是位于導電層上方和下方的絕料，用于隔離不

同層之間的電路。焊盤是用于連接電子元器件的金屬圓盤，通常位于PCB的邊緣或表面。

      其次，PCB的内部構造還包括電路層和電路間隔。電路層是指位于導電層和絕緣層之間的層，其中包含了電子元器件的電路連接。

根據電子産品的複雜程度，PCB可以有單層、雙層或多層電路層。電路間隔是指位于不同電路層之間的絕緣層，用于隔離不同層的電路

，防止短路和幹擾。

      此外，PCB的内部構造還包括通過孔和焊盤連接。通過孔是位于PCB上的小孔，用于連接不同電路層之間的導電層。通過孔通常被

填充或鍍銅，以确保良好的電氣連接。焊盤是位于PCB上的金屬圓盤，用于連接電子元器件。焊盤通常通過焊接技術與電子元器件連接，

如表面貼裝技術（SMT）或插件焊接技術。

      最後，PCB的内部構造還包括絲印層和阻焊層。絲印層是位于PCB表面的标識層，用于标記電子元器件的位置、引腳和極性。絲印層

通常使用白色油墨印刷，以提高可讀性。阻焊層是位于PCB表面的絕緣層，用于保護電路不受外界環境的影響，防止短路和腐蝕。阻焊層

通常使用綠色或紅色的阻焊漆覆蓋，以提供良好的絕緣性能。

      總之，PCB的内部構造是由多層電路闆、導電層、絕緣層、焊盤、電路層、電路間隔、通過孔、絲印層和阻焊層組成的。這些組成部分

相互配合，形成了一個完整的電路闆，為電子産品的正常運行提供了可靠的電氣連接和保護。随着電子技術的不斷發展，PCB的内部構造也

在不斷創新和改進，以滿足更高的性能和可靠性要求。