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多層PCB電路闆布局布線原則
2020-11-27
多層PCB電路闆布局布線的一般原則PCB設計人員在電路闆布線過程中需要遵循的一般原則如下
PCB和集成電路是什麼關系?一文說透
2020-11-23
今天我們就來理清下PCB和集成電路的區别。
PCB掉焊盤原因淺析
PCB線路闆在制作過程,常會遇到一些工藝缺陷,如PCB線路闆的銅線脫落不良(也是常說的甩銅),影響産品品質。PCB線路闆甩銅常見的原因有以下幾種:
PCB線路闆貼幹膜常見問題及解決方法彙總
随着電子行業的不斷發展,産品的不斷升級,為了節省闆子的空間,許多闆子在設計的時候的線都已經非常小了,以前的濕膜已經不能滿足現在的圖形轉移工藝了,現在一般小線都用幹膜來生産,那麼我們在貼膜過程中有哪些問題呢,下面小編來介紹一下。
基于高速FPGA的PCB設計技術
2020-11-21
如果高速PCB設 計能夠像連接原理圖節點那樣簡單,以及像在計算機顯示器上所看到的那樣優美的話,那将是一件多麼美好的事情。
印制線路闆(PCB)布線要點
一般而言,設計PCB電路闆最基本的過程可以分為三大步驟。
PCB芯片封裝的焊接方法及工藝流程
PCB闆上芯片封裝(COB),半導體芯片交接貼裝在印刷線路闆上,芯片與基闆的電氣連接用引線縫合方法實現,芯片與基闆的電氣連接用引線縫合方法實現,并用樹脂覆蓋以确保可靠性。
RF電路闆分區設計中PCB布局布線技巧上網
2020-11-20
模拟、數字和RF電路都緊密地擠在一起,用來隔開各自問題區域的空間非常小,而且考慮到成本因素,PCB電路闆層數往往又減到最小。
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