造成電路闆焊接缺陷的三大因素詳解

      造成電路闆焊接缺陷的因素有以下三個方面的原因：

　　電路闆孔可焊性不好，将會産生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數，導緻多層闆元器件和内層線導通不穩定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續的光滑的附着薄膜。

       影響印刷電路闆可焊性的因素主要有：

(1)焊料的成份和被焊料的性質。 焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag.其中雜質含量要有一定的 分比控制，以防雜質産生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除鏽蝕來幫助焊料潤濕被焊闆電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。

(2)焊接溫度和金屬闆表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路闆和焊料溶融表面迅速氧化，産生焊接缺陷，電路 闆表面受污染也會影響可焊性從而産生缺陷，這些缺陷包括錫珠、錫球、開路、光澤度不好等。


　　電路闆和元器件在焊接過程中産生翹曲，由于應力變形而産生虛焊、短路等缺陷。翹曲往往是由于電路闆的上下部分溫度不平衡造成的。對大的PCB,由于闆自 身重量下墜也會産生翹曲。普通的PBGA器件距離印刷電路闆約0.5mm,如果電路闆上器件較大，随着線路闆降溫後恢複正常形狀，焊點将長時間處于應力作 用之下，如果器件擡高0.1mm就足以導緻虛焊開路。


　　在布局上，電路闆尺寸過大時，雖然焊接較容易控制，但印刷線條長，阻抗增大，抗噪聲能力下降，成本增加;過小時，則散熱下降，焊接不易控制，易出現相鄰 線條相互幹擾，如線路闆的電磁幹擾等情況。因此，必須優化PCB闆設計：

(1)縮短高頻元件之間的連線、減少EMI幹擾。

(2)重量大的(如超過20g) 元件，應以支架固定，然後焊接。

(3)發熱元件應考慮散熱問題，防止元件表面有較大的ΔT産生缺陷與返工，熱敏元件應遠離發熱源。

(4)元件的排列盡可能 平行，這樣不但美觀而且易焊接，宜進行大批量生産。電路闆設計為4∶3的矩形最佳。導線寬度不要突變，以避免布線的不連續性。電路闆長時間受熱時，銅箔容易發生膨脹和脫落，因此，應避免使用大面積銅箔。