一、電腦上打開PCB設計圖,把短路的網絡點亮,看看什麼地方離得比較近,比較容易連到一塊。特别要注意IC内部的短路。
二、如果是人工焊接,要養成好的習慣:
1、焊接前要目視檢查一遍PCB闆,并用萬用表檢查關鍵電路(特别是電源與地)是否短路;
2、每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路;
3、焊接時不要亂甩烙鐵,如果把焊錫甩到芯片的焊腳上(特别是表貼元件),就不容易查到。
三、發現有短路現象。拿一塊闆來割線(特别适合單/雙層闆),割線後将每部分功能塊分别通電,逐步排除。
四、使用短路定位分析儀器,如:
新加坡PROTEQ CB2000短路追蹤儀
香港靈智科技QT50短路追蹤儀
英國POLAR ToneOhm950多層闆路短路探測儀
五、如果有BGA芯片,由于所有焊點被芯片覆蓋看不見,而且又是多層闆(4層以上),因此比較好在設計時将每個芯片的電源分割開,用磁珠或0歐電阻連接,這樣出現電源與地短路時,斷開磁珠檢測,很容易定位到某一芯片。由于BGA的焊接難度大,如果不是機器自動焊接,稍不注意就會把相鄰的電源與地兩個焊球短路。
六、小尺寸的表貼電容焊接時一定要小心,特别是電源濾波電容(103或104),數量多,很容易造成電源與地短路。當然,有時運氣不好,會遇到電容本身是短路的,因此比較好的辦法是焊接前先将電容檢測一遍。