PCB貼層設計需要遵循哪些原則，你知道嗎​？

在設計PCB電路闆時，須要注意這樣一種基本情況，也就是達到電路的要求的功能需要多少布線層、接地平面和電源平面，而pcb線路闆的布線層、接地平面和電源平面的層數的建立，與電路基本功能、信号完整性、EMI、EMC、制造成本等的需求有關系。


相對于絕大多數的設計，PCB電路闆的性能需求、成本費用、制造技術和系統的複雜度等關鍵因素存有不少相互間的要求，PCB電路闆的疊層設計一般來說是在考量各個方面的關鍵因素後折中決定的。高速數字電路和射頻電路一般來說都是采取多層闆設計。
分層


在多層PCB電路闆中，通常情況下含有有的信号、電源平面和接地平面。電源平面和接地平面一般而言是沒有分割的實體平面。它們之間将為相互鄰近的信号走線的電流提供了一個好的低阻抗的電流返回路徑。



信号層絕大部分處在這類電源或地參考平面層之間，形成對稱帶狀線或非對稱帶狀線。多層PCB電路闆的頂層和底層一般來說應用于防止元器件和少量的走線，這類的信号的走線要求不可過長，以減低走線帶來的直接輻射。




安全使用去耦電容是處理電源完整性的一種至關重要的措施。去偶電容隻能夠存放在PCB的頂層和底層。


去耦電容的走線、焊盤，還有過孔将嚴重的影響到去耦電容的效果。因此在設計時必須充分考慮連接去耦電容的走線，應盡可能的短而寬，連接到過孔的導線也應盡可能的短。



多電源參考平面将被拆分成好幾個電壓不相同的實體區域。倘若緊鄰多電源層的是信号層，那其附近的信号層上的信号電流，有可能會遭到不滿意的返回路徑，使返回路徑上産生縫隙。

相對于高速數字信号，這些不合理的返回路徑設計也許會造成情況嚴重的問題，因此要求高速數字信号布線需要遠離多電源參考平面。




衆多接地參考平面能造成其中一種好的低阻抗的電流返回路徑，能很大程度上減少共模EMI。


接地平面和電源平面須要緊密耦合，信号層也要和緊鄰的參考平面緊密耦合。減少層與層之間的介質厚度，以便于實現這個目的。




一種信号路徑所跨躍的兩種層次為一種【布線組合】。比較适合的布線組合設計是盡量避免返回電流，從一種參考平面流到另一種參考平面；而是從一種參考平面的一個點（面）留到另一個點（面）。

而為了能實現複雜的布線，走線的層間轉換是無法避免的。在信号層間轉變時，要确保返回電流可以順利地從一種參考平面流到另一種參考平面。