PCB線路闆加工流程

内層線路
銅箔基闆先裁切成适合加工生産的尺寸大小。基闆壓膜前通常需先用刷磨、微蝕等方法将闆面銅箔做适當的粗化處理，再以适當的溫度及壓力将幹膜光阻密合貼附其上。将貼好幹膜光阻的基闆送入紫外線曝光機中曝光，光阻在底片透光區域受紫外線照射後會産生聚合反應，而将底片上的線路影像移轉到闆面幹膜光阻上。撕去膜面上的保護膠膜後，先以碳酸鈉水溶液将膜面上未受光照的區域顯影去除，再用雙氧水混合溶液将裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。蕞後再以輕氧化納水溶液将功成身退的幹膜光阻洗除。

壓合
完成後的内層線路闆須以玻璃纖維樹脂膠片與外層線路銅箔黏合。在壓合前，内層闆需先經黑(氧)化處理，使銅面鈍化增加絕緣性;并使内層線路的銅面粗化以便能和膠片産生良好的黏合性能。叠合時先将六層線路﹝含﹞以上的内層線路闆用鉚釘機成對的鉚合。再用盛盤将其整齊叠放于鏡面鋼闆之間，送入真空壓合機中以适當之溫度及壓力使膠片硬化黏合。壓合後的電路闆以X光自動定位鑽靶機鑽出靶孔做為内外層線路對位的基準孔。

鑽孔
将電路闆以CNC鑽孔機鑽出層間電路的導通孔道及焊接零件的固定孔。鑽孔時用插梢透過先前鑽出的靶孔将電路闆固定于鑽孔機床台上，同時加上平整的下墊闆(酚醛樹酯闆或木漿闆)與上蓋闆(鋁闆)以減少鑽孔毛頭的發生

鍍通孔
在層間導通孔道成型後需于其上布建金屬銅層，以完成層間電路的導通。先以重度刷磨及高壓沖洗的方式清理孔上的毛頭及孔中的粉屑，在清理幹淨的孔壁上浸泡附着上錫

一次銅
钯膠質層，再将其還原成金屬钯。将電路闆浸于化學銅溶液中，借着钯金屬的催化作用将溶液中的銅離子還原沉積附着于孔壁上，形成通孔電路。再以硫酸銅浴電鍍的方式将導通孔内的銅層加厚到足夠抵抗後續加工及使用環境沖擊的厚度。

外層線路 二次銅
在線路影像轉移的制作上如同内層線路，但在線路蝕刻上則分成正片與負片兩種生産方式。負片的生産方式如同内層線路制作，在顯影後直接蝕銅、去膜即算完成。正片的生産方式則是在顯影後再加鍍二次銅與錫鉛(該區域的錫鉛在稍後的蝕銅步驟中将被保留下來當作蝕刻阻劑)，去膜後以堿性的氨水、氯化銅混合溶液将裸露出來的銅箔腐蝕去除，形成線路。蕞後再以錫鉛剝除液将功成身退的錫鉛層剝除(在早期曾有保留錫鉛層，經重镕後用來包覆線路當作保護層的做法，現多不用)。

防焊油墨 文字印刷
較早期的綠漆是用網版印刷後直接熱烘(或紫外線照射)讓漆膜硬化的方式生産。但因其在印刷及硬化的過程中常會造成綠漆滲透到線路終端接點的銅面上而産生零件焊接及使用上的困擾，現在除了線路簡單粗犷的電路闆使用外，多改用感光綠漆進行生産。

接點加工
防焊綠漆覆蓋了大部份的線路銅面，單露出供零件焊接、電性測試及電路闆插接用的終端接點。該端點需另加适當保護層，以避免在長期使用中連通陽極(+)的端點産生氧化物，影響電路穩定性及造成安全顧慮。

成型切割
将電路闆以CNC成型機(或模具沖床)切割成客戶需求的外型尺寸。切割時用插梢透過先前鑽出的定位孔将電路闆固定于床台(或模具)上成型。切割後金手指部位再進行磨斜角加工以方便電路闆插接使用。對于多聯片成型的電路闆多需加開X形折斷線，以方便客戶于插件後分割拆解。蕞後再将電路闆上的粉屑及表面的離子污染物洗淨。

檢闆 包裝

常用包裝 PE膜包裝 熱縮膜包裝 真空包裝等